特許
J-GLOBAL ID:200903073000972676

有機EL素子とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣澤 勲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-147142
公開番号(公開出願番号):特開平10-321366
出願日: 1997年05月20日
公開日(公表日): 1998年12月04日
要約:
【要約】【課題】 簡単な構成で、微細なパターンの背面電極を形成する。【解決手段】 ガラスや石英、樹脂等の透明な基板10の表面にITO等の透明な電極材料が所定のパターンで形成された透明電極12と、透明電極12上に他の所定パターン形成された絶縁体14とを有する。透明電極12および絶縁体14上に形成されホール輸送材料及び電子輸送材料その他発光材料による有機EL材料からなる発光層16を有する。発光層16に積層され透明電極12に対向して形成されるとともに、絶縁体14上で互いに分離されて所定のパターンに絶縁された背面電極18を備える。
請求項(抜粋):
透明な基板表面に透明な電極材料が所定のパターンで形成された透明電極と、この透明電極上に他の所定パターン形成された絶縁体と、有機EL材料からなる発光層と、上記発光層に積層され上記透明電極に対向して形成されるとともに上記絶縁体上で互いに分離されて所定のパターンに絶縁された背面電極とからなる有機EL素子。
IPC (3件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/22 ,  H05B 33/26
FI (3件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/22 ,  H05B 33/26

前のページに戻る