特許

J-GLOBAL ID：200903073002836290

ホトセンサ素子搭載用プラスチック回路成形品及びホトセンサの製造方法

発明者： 安藤 好幸 ,  佐藤 亮 ,  浅野 秀樹
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-003724
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261808
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】効率的かつ簡単な方法で表面実装が可能なホトセンサを得ることができるホトセンサ搭載用プラスチック回路成形品及びホトセンサの製造方法を提供する。【解決手段】ホトセンサ素子を搭載するための二段の段差を有する多数の凹部とその凹部の近傍に配列された多数の直線状の貫通孔とを有し、上記凹部と上記貫通孔とを連結したメッキ回路が形成されたプラスチック回路成形品の上記凹部にホトセンサ素子を搭載して上記メッキ回路に接続し、直線状に形成した貫通孔の配列方向に沿ってダイシングする。

請求項（抜粋）：

ホトセンサ素子を搭載するための二段の段差を有する多数の凹部とその凹部の近傍に配列された多数の直線状の貫通孔とを有し、上記凹部と上記貫通孔とを連結したメッキ回路が形成されていることを特徴とするホトセンサ素子搭載用プラスチック回路成形品。

IPC (3件)：

H01L 31/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/14 R