特許

J-GLOBAL ID：200903073007149010

セラミツクス多層基板

発明者： 矢野 圭一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-178149
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029499
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、熱抵抗が少なく放熱特性に優れており、放熱フィンを装着した多層基板より小型に形成することができ、さらに、割れや剥離等が少なく、信頼性が高いセラミックス多層基板を提供することにある。【構成】本発明に係るセラミックス多層基板S1 は、セラミックス多層基板本体表面にセラミックス材料で形成した突起P1 を一体に配置して基板本体表面部を凹凸に形成したことを特徴とする。また多層基板本体および突起P1 を同一種類のセラミックス材料で形成するとよい。

請求項（抜粋）：

セラミックス多層基板本体表面にセラミックス材料で形成した突起を一体に配置して基板本体表面部を凹凸に形成したことを特徴とするセラミックス多層基板。