特許

J-GLOBAL ID：200903073013423809

ガラス繊維編組電線処理剤組成物

発明者： 太田 健治 ,  中村 明人
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210895
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035258
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 ガラス繊維編組物への浸透性、ガラス繊維およびガラス繊維編組物の収束性に優れ、表面粘着性がないガラス繊維編組電線を与え得るガラス繊維編組電線処理剤組成物を提供する。【解決手段】 (A)25°Cにおける粘度が100〜100,000mPa・sであり、1分子中に2個以上のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、(B)オルガノポリシロキサンレジン、(C)無機質充填剤、(D)1分子中に3個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン[本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数と(A)成分中のアルケニル基のモル数の比率が(0.6:1)〜(20:1)となる量]、(E)白金系触媒および(F)有機チタン化合物からなるガラス繊維編組電線処理剤組成物。

請求項（抜粋）：

(A)25°Cにおける粘度が100〜100,000mPa・sであり、1分子中に2個以上のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)オルガノポリシロキサンレジン 0〜100重量部、(C)無機質充填剤 5〜100重量部、(D)1分子中に3個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン[本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数と(A)成分中のアルケニル基のモル数の比率が(0.6:1)〜(20:1)となる量]、(E)白金系触媒[(A)成分100万重量部に対して白金系金属として0.1〜500重量部となる量]および(F)有機チタン化合物 0.1〜5重量部からなるガラス繊維編組電線処理剤組成物。

IPC (5件)：

H01B 3/46 ,  C08K 5/56 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  H01B 7/02

FI (5件)：

H01B 3/46 E ,  C08K 5/56 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  H01B 7/02 H

Fターム (33件)：

4J002CP032 ,  4J002CP043 ,  4J002CP141 ,  4J002DA117 ,  4J002DD027 ,  4J002DE076 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002EC078 ,  4J002FB116 ,  4J002FB126 ,  4J002FB146 ,  4J002FD016 ,  4J002FD143 ,  4J002GQ01 ,  5G305AA02 ,  5G305AA12 ,  5G305AB20 ,  5G305AB34 ,  5G305AB36 ,  5G305AB40 ,  5G305BA09 ,  5G305BA26 ,  5G305CA26 ,  5G305CB27 ,  5G305CD01 ,  5G305CD07 ,  5G309PA01 ,  5G309QA02