特許

J-GLOBAL ID：200903073014328907

有機電界発光素子の封止材硬化用露光装置

発明者： 金井 浩之 ,  棚村 満
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-286400
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121166
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 有機電界発光素子の封止材硬化工程において発光素子のダメージを低減する。【解決手段】 基板上に形成された有機電界発光素子の光硬化性樹脂封止材に光を照射して、封止材を硬化する露光装置において、基板を所定位置に保持する機構と、レーザービームを出射するレーザービーム発信器と、出射されたレーザービームを空間変調してレーザービームを封止材に照射するように掃引する空間変調器とを備えてなることを特徴とする有機電界発光素子の封止材硬化用露光装置。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された有機電界発光素子の光硬化性樹脂封止材に光を照射して封止材を硬化する露光装置において、基板を所定位置に保持する機構と、レーザービームを出射するレーザービーム発振器と、出射されたレーザービームを空間変調してレーザービームを封止材に照射するように掃引する空間変調器とを備えてなることを特徴とする有機電界発光素子の封止材硬化用露光装置。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A