立体基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川井興二郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-108120
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279659
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】品質の優れた、より高精度で高密度な回路パターンを有する立体基板を提供することにある。【構成】本発明における立体基板は、必要な立体形状に形成された基板体6と、予め回路パターン10が形成されたフィルム8とから構成されている。このフィルム8は熱可塑性を有するものであり、回路パターン10を形成した後基板体6の形状に合わせて変形される。

請求項（抜粋）：