特許
J-GLOBAL ID:200903073017215356

電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-256823
公開番号(公開出願番号):特開2002-076661
出願日: 2000年08月28日
公開日(公表日): 2002年03月15日
要約:
【要約】【課題】 表面実装型の発熱部品の放熱性を高めることができる電子機器を提供する。【解決手段】 ケーシング1における壁面の隣接する2面を、L形に屈折形成した金属板のシャーシ12で構成し、面実装型の電子部品を搭載した金属基板3を、シャーシ12の一方の壁面の内面に面接合するとともに、挿入実装型の電子部品を搭載した樹脂基板2を、シャーシ12の他方の壁面の内面に面対向して配置してある。
請求項(抜粋):
樹脂基板と金属基板とを収容したケーシングの壁の一部を、金属製の放熱体で構成し、この放熱体の内面に前記金属基板を面接合してあることを特徴とする電子機器。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  H05K 5/02
FI (2件):
H05K 7/20 B ,  H05K 5/02 J
Fターム (9件):
4E360BA11 ,  4E360CA02 ,  4E360EA24 ,  4E360FA02 ,  4E360GA24 ,  4E360GB99 ,  4E360GC02 ,  5E322AA03 ,  5E322AB01
引用特許:
審査官引用 (1件)

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