特許
J-GLOBAL ID：200903073021708197
気密封止パッケージ用リッドの搬送方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 晃一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333427
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172989
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課 題】使用時に内面となる光透過面に塵埃用が付着するのを防ぐことができるうえ、嵩張らず、しかも真空ピンセットにより吸着して自動化を図ることができ、リッドの取出しも容易な気密封止パッケージ用リッドの搬送方法を提供する。【解決手段】環状枠11の一側端面に紫外線を照射することにより、粘着力が低下する紫外線剥離タイプの粘着テープ12を張設し、箍14を嵌めてテープ12を固定する。リッド搬送時においては、真空ピンセットを用いて横向きのリッド上面を吸着し、リッドのシール剤を塗布した面を下向きにして粘着テープ12に貼付する。ついで枠11を上下に積み重ねた状態で搬送する。
請求項（抜粋）：
粘着テープ、例えば半導体ウエハーのダイシング用粘着テープを張設した枠を用い、粘着テープ上にシール剤を塗布した側のリッドをシール剤を介して貼付し、それをそのまゝ積み重ねて搬送することを特徴とする気密封止パッケージ用リッドの搬送方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/50 C
, H01L 23/04 G
