特許

J-GLOBAL ID：200903073021893768

電気用積層板

発明者： 東田 利之 ,  福本 恭文
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-089256
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297511
出願日： 1994年04月27日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 ドリルの磨耗を少なくしながら、反りを低減できる電気用積層板を提供することにある。【構成】 基材に樹脂ワニスを含浸したプリプレグを複数枚重ね、このプリプレグの最外面に回路形成用の金属箔を重ねて積層成形した電気用積層板において、上記回路形成用の金属箔として、温度20°Cの伸び率に対して温度180°Cの伸び率が11〜17%であり、180°Cの雰囲気で30分間放置した後のヤング率が1500〜3000kg/mm2 であるものを用いた。

請求項（抜粋）：

基材に樹脂ワニスを含浸したプリプレグを複数枚重ね、このプリプレグの最外面に回路形成用の金属箔を重ねて積層成形した電気用積層板において、上記回路形成用の金属箔として、温度20°Cの伸び率に対して温度180°Cの伸び率が11〜17%であり、180°Cの雰囲気で30分間放置した後のヤング率が1500〜3000kg/mm2 であるものを用いたことを特徴とする電気用積層板。

IPC (6件)：

H05K 1/09 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38