特許
J-GLOBAL ID：200903073023114537

射出成形用金型装置

発明者：
西澤 俊道

西澤 俊道 について


出願人/特許権者：
株式会社ブリヂストン

株式会社ブリヂストン について


代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228121
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058463
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：
【要約】【課題】 ゴム等の付着性の強い材料を用いた場合の成形効率の向上を図る。【解決手段】 上型42と下型46との界面にキャビティ48が設けられ、インサートプレート11が配置されている。上型42のキャビティ面にはフッ素樹脂等よりなる離型層が設けられている。材料流路50からゴムをキャビティ48内に射出した後、エアー通路56からエアー圧をモールド品と上キャビティ面との間に供給し、モールド品を剥離させると共に、下型46を下降させ、その後エジェクタプレート80を上昇させ、脱型を行う。
請求項（抜粋）：
キャビティを有する金型を備えた射出成形用金型装置において、脱型時にモールド品とキャビティ面との界面に気体を供給する気体供給手段を設けたことを特徴とする射出成形用金型装置。
IPC (2件)：
B29C 45/40 ,  B29C 45/43
FI (2件)：
B29C 45/40 ,  B29C 45/43
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開昭63-092427
  • 射出成形機
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-192260   出願人：三菱重工業株式会社
  • 特開平4-153010
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