特許
J-GLOBAL ID：200903073032075722
スパッタ膜の作製方法及び対向ターゲット式スパッタリング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-203857
公開番号（公開出願番号）：特開平11-029861
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：
【要約】【解決手段】 互いに対向するターゲット間のスパッタ空間の側方に基板を配置し、該基板上にスパッタ膜を形成する対向ターゲット式スパッタリング法にてスパッタ膜を作製するに際し、単相交流を単相複巻昇圧トランスにより昇圧すると共に、互いに180度位相のずれた交流信号を形成し、上記2個のターゲットに上記互いに180度位相のずれた交流電圧を印加することを特徴とするスパッタ膜の作製方法。【効果】 本発明によれば、スパッタリング装置を安価に製作でき、従ってコスト的に安価にかつ速い成膜速度でスパッタ膜を作製することができる。
請求項（抜粋）：
互いに対向するターゲット間のスパッタ空間の側方に基板を配置し、該基板上にスパッタ膜を形成する対向ターゲット式スパッタリング法にてスパッタ膜を作製するに際し、単相交流を単相複巻昇圧トランスにより昇圧すると共に、互いに180度位相のずれた交流信号を形成し、上記2個のターゲットに上記互いに180度位相のずれた交流電圧を印加することを特徴とするスパッタ膜の作製方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/34 D
, C23C 14/08 E
