特許
J-GLOBAL ID：200903073033226090
モールドモータ用結線板の樹脂モールド方法及び樹脂モールド成形金型装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-119861
公開番号（公開出願番号）：特開平9-308190
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 結線板の回路パターンの精度を高精度に維持し、かつ結線板の不良をも防止する。【解決手段】 導電性の金属板からプレスにより打ち抜いて回路パターンを形成した金属回路板1を樹脂モールド用の上金型4aと下金型4bとからなる成形金型装置のキャビティ内の押え用のピン3上に配設し、成形金型装置内に設けた押え用のピン3により上下から金属回路板1を挟んで固定する。次に充填装置から前記金型に設けた充填口を通して、モールド用の空間に合成樹脂2を充填し、所定の形状の結線板を製造する。
請求項（抜粋）：
導電性金属板をプレスにより打ち抜いて回路パターンを形成した金属回路板を樹脂モールド用の成形金型内に配設し、前記金属回路板を電気絶縁性の樹脂で一体にモールドするモールドモータ用結線板の樹脂モールド方法であって、前記金属回路板の上下両端面を前記樹脂モールド用金型に有する複数のピンで位置固定した状態で樹脂モールドするモールドモータ用結線板の樹脂モールド方法。
IPC (4件)：
H02K 11/00
, H02K 1/04
, H02K 3/46
, H02K 5/22
H02K 11/00 X
, H02K 1/04 B
, H02K 3/46 C
, H02K 5/22
