特許
J-GLOBAL ID：200903073052326586
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-135796
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008321
出願日： 1994年06月17日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 被処理基板の循環搬送において、熱処理部で生じた熱が非熱処理部に伝達されないようにする。【構成】 半導体ウエハ1は、ホットプレートを含む第1の処理部群110と、ホットプレートを含まない第2の処理部群120とを循環搬送されて各処理部で順次に処理される。第1の処理部群110にアクセスする高温ロボットTHと、第2の処理部群にアクセスする低温ロボットTCとは別個に設けられる。これら2台のロボットTH,TCの間の半導体ウエハの受渡しは、クールプレートを利用して構成された受渡し部140を介して行われる。【効果】 低温ロボットTCは熱にさらされないため、低温ロボットTCが第2の処理部群120中の非熱処理部にアクセスしても非熱処理部の温度安定性は維持される。
請求項（抜粋）：
熱処理部と非熱処理部とを有する複数の処理部が設けられ、被処理基板を前記複数の処理部間で順次に搬送しつつ前記複数の処理部によって前記被処理基板に対する一連の処理を行わせる処理装置において、前記被処理基板を前記複数の処理部間で搬送する搬送機構が、前記複数の処理部のうち前記熱処理部のすべてを含む第1の処理部群にアクセスする第1の搬送機構と、前記複数の処理部のうち前記熱処理部を含まない第2の処理部群にアクセスする第2の搬送機構と、に分離されていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68
, B23P 19/00 302
