特許

J-GLOBAL ID：200903073061403216

エレクトロニクス素子封止体

発明者： 甲嶋 裕二 ,  小原 禎二 ,  夏梅 伊男
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-094968
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318651
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：

【要約】【構成】 エレクトロニクス素子(例えば、発光ダイオード素子)の本体部分を熱可塑性ノルボルネン系樹脂(例えば、ノルボルネン系単量体の開環重合体水素添加物)で封止し、さらに封止部から外部にリード線が延出する部分に架橋性熱可塑性ノルボルネン系樹脂組成物で封止し架橋させる。【効果】 本発明のエレクトロノクス素子封止体は、水や酸素によるエレクトロニクス素子の変質を抑制し、また、リード線をハンダ付けする際にリード線からの熱の伝導によって封止が破られることがない。

請求項（抜粋）：

エレクトロニクス素子本体部分を樹脂で封止した封止部と封止部から外部に延在するリード線を有するエレクトロニクス素子封止体であって、少なくとも封止部のリード線延出部分がノルボルネン系樹脂架橋物から形成されて成ることを特徴とするエレクトロニクス素子封止体。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00 ,  C08G 61/08

FI (3件)：

H01L 23/30 B ,  H01L 23/30 R ,  H01L 23/30 F