特許

J-GLOBAL ID：200903073063235353

半導体光素子モジュール

発明者： 前澤 亨介 ,  佐々木 弘之 ,  松島 裕一 ,  田中 英明
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社 ,  国際電信電話株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-079013
公開番号（公開出願番号）：特開平9-269438
出願日： 1996年04月01日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体光素子と光ファイバとの光結合について、高い効率と優れた安定性を実現する。【解決手段】 入力信号がマイクロストリップライン13によって半導体光素子14に伝達され、光ファイバ23から出射した光がレンズ21を介して素子14に入射されて出射され、その出射された光がレンズ22を介して光ファイバ24に入射される半導体光素子モジュールにおいて、ケース18内に設置した電子冷却器に搭載固定したブロック31に素子14、レンズ21,22を固定し、光ファイバ23,24が固定されたハウジング37をブロック31にそれぞれ剛体結合し、終端抵抗器41をコネクタ16を介してケース18の外側に取付ける。

請求項（抜粋）：

入力信号が高周波線路によって半導体光素子に伝達され、第1光ファイバから出射した光が第1レンズを介して上記半導体光素子に入射されて出射され、その出射された光が第2レンズを介して第2光ファイバに入射される半導体光素子モジュールにおいて、モジュールケース内に設置された電子冷却器に搭載固定されたブロックに、上記半導体光素子、高周波線路、第1レンズ及び第2レンズがそれぞれ取付け固定され、上記第1、第2光ファイバがそれぞれ取付け固定された第1、第2ハウジングが上記ブロックにそれぞれ剛体結合され、上記高周波線路に、インピーダンス整合のために上記半導体光素子と並列に接続される終端抵抗器がコネクタを介して上記モジュールケースの外側に位置されていることを特徴とする半導体光素子モジュール。

IPC (5件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/32 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (5件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/32 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/02 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-039632
  
• 光素子モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-139768   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開昭62-139375
  
• 特開平3-259584