特許

J-GLOBAL ID：200903073069694775

絶縁樹脂組成物とそれを用いた樹脂フィルム、樹脂付積層板、配線板

発明者： 石田 恭久 ,  高根沢 伸 ,  森田 正樹 ,  渡邉 貴子 ,  鳥飼 佳吾
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-307715
公開番号（公開出願番号）：特開2002-114825
出願日： 2000年10月06日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：

【要約】【課題】 高い耐熱性や絶縁信頼性を有する光又は熱により硬化が可能な絶縁樹脂組成物とそれを用いた絶縁接着材ならびに配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 光又は熱により硬化が可能な樹脂組成物において、ビスマレイミド化合物及び分子内に二重結合を有するイソシアヌル環化合物を必須成分として含有してなる絶縁樹脂組成物を用いる。

請求項（抜粋）：

光又は熱により硬化が可能な樹脂組成物において、ビスマレイミド化合物及び分子内に二重結合を有するイソシアヌル環化合物を必須成分として含有してなる絶縁樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08F222/40 ,  B32B 27/34 ,  C08F220/34 ,  C08F226/06 ,  C08J 5/18 CER ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L101/00 ,  H05K 3/46

FI (9件)：

C08F222/40 ,  B32B 27/34 ,  C08F220/34 ,  C08F226/06 ,  C08J 5/18 CER ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L101/00 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 E

Fターム (73件)：

4F071AA39 ,  4F071AA42 ,  4F071AF39 ,  4F071AF45 ,  4F071AH13 ,  4F071AH19 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK02A ,  4F100AK29A ,  4F100AK33A ,  4F100AK36A ,  4F100AK49A ,  4F100AK51A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100AL07A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100GB43 ,  4F100JA05 ,  4F100JB07 ,  4F100JB13A ,  4F100JB14A ,  4F100JG04A ,  4F100YY00A ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD201 ,  4J002EU026 ,  4J002EU197 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GP03 ,  4J002GT00 ,  4J100AL08Q ,  4J100AM55P ,  4J100AQ21Q ,  4J100BA02P ,  4J100BA02Q ,  4J100BB03P ,  4J100BC43P ,  4J100BC73Q ,  4J100CA04 ,  4J100CA23 ,  4J100FA00 ,  4J100JA00 ,  4J100JA38 ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346HH08 ,  5E346HH13 ,  5E346HH18