ラジアルリード型積層セラミック電子部品

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹下和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251150
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068563
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】リード線の簡単な構造の変更により、半田の収縮応力による端子電極の剥がれやセラミック素体に入るクラックを防止する。【解決手段】端子電極11,12をセラミック素体10の両端部に設けた積層セラミック電子部品1を備え、一対のリード線2,3を端子電極11,12と半田付け固定し、半田付け軸部2a,3bを含む積層セラミック電子部品1を絶縁樹脂の外装被膜4で被覆し、支持軸部2b,3bを外装被膜4から平行方向に引き出すもので、支持軸部2b,3bが半田付け軸部2a,3aから端子電極11,12と離間する方向の外方に曲るリード線2,3を備える。

請求項（抜粋）：

直方体でなるセラミック素体の両端部に端子電極を設けた積層セラミック電子部品を備え、一対のリード線を半田付け軸部で積層セラミック電子部品の端子電極と各々半田付け固定し、半田付け軸部を含む積層セラミック電子部品を絶縁樹脂の外装被膜で被覆し、半田付け軸部より連続する支持軸部を外装被膜から平行方向に引き出すラジアルリード型積層セラミック電子部品において、支持軸部が半田付け軸部から端子電極と離間する方向の外方に曲るリード線を備えてなることを特徴とするラジアルリード型積層セラミック電子部品。

Fターム (8件)：

5E082AA07 , 5E082AB03 , 5E082BC33 , 5E082FG26 , 5E082GG04 , 5E082GG23 , 5E082JJ07 , 5E082JJ27

引用特許：

出願人引用 (1件)

チップ型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-165445 出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (1件)

チップ型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-165445 出願人：株式会社村田製作所

前のページに戻る