特許

J-GLOBAL ID：200903073074991761

大電流用プリント基板

発明者： 小林 壮寛
出願人/特許権者： 東芝エー・ブイ・イー株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254008
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097953
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】大電流用プリント基板の亀裂部分への電流の集中をなくしプリント基板が搭載された電気製品の制御装置の信頼性を向上させる。【解決手段】絶縁材から成る絶縁基板2の表裏面A,Bに同一の導体パターン3,3を形成し、表裏面A,Bの各導体パターン3,3を導通させるスルーホール4,4を設けた大電流用プリント基板1。

請求項（抜粋）：

絶縁材から成る絶縁基板の少なくとも表裏面に同一の導体パターンを形成し、前記表裏面の各導体パターンを導通させる少なくとも1個のスルーホールを設けたことを特徴とする大電流用プリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/11

FI (2件)：

H05K 1/02 C ,  H05K 1/11 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-359592
  
• 特開平4-361588
  
• 特開平4-359592
  
• 特開平4-361588