特許

J-GLOBAL ID：200903073077170645

混成集積回路装置

発明者： 武部 庸一 ,  杉 昭彦 ,  古賀 茂義 ,  遊佐 克彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-222439
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097686
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 半導体回路素子より発生する熱を金属ケース外へ放熱し、半導体回路素子の温度を使用温度範囲内に抑えシールド効果を持つ混成集積回路装置を構成することを目的とする。【構成】 半導体回路素子12の外装樹脂と金属ケース15との間に面接続される金属板16を挿入し、半導体回路素子12の外装樹脂と金属板16は熱伝導性のよい樹脂17で接着し、そして金属ケース15と金属板16ははんだ18により接続する。

請求項（抜粋）：

両端にアースパターンを持ち半導体回路素子および受動回路素子が実装された回路基板と、この回路基板と外部回路装置とを接続するためのリード端子と、上記回路基板を覆う金属ケースと、この金属ケースと上記半導体回路素子の外装樹脂との間に配設された金属板とから構成され、上記回路基板の両端のアースパターンと金属ケースをはんだにより接続し、かつ上記半導体回路素子の外装樹脂に金属板を樹脂により結合するとともに、金属ケースと金属板とをはんだにより接続した混成集積回路装置。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/28 ,  H05K 9/00 ,  H01L 23/36