特許

J-GLOBAL ID：200903073080841771

電子機器用銅合金およびその製造方法

発明者： 江口 立彦 ,  平井 崇夫 ,  宮内 理夫
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002768
公開番号（公開出願番号）：特開平9-078162
出願日： 1996年01月11日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【課題】 優れた特性の電子機器用銅合金を得ること。【解決手段】 Crが0.1〜0.4重量%、Snが0.05〜2重量%、Znが0.05〜2重量%(Zr0.01〜0.2重量%が含まれる場合もある)、PbまたはCaの内少なくとも1種が総計0.005〜0.2重量%、Pが0.01重量%未満、Sが0.005重量%未満、O2 が0.005重量%未満含まれ、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金で、その製法として、冷却速度5°C/秒以上の冷却速度で鋳造し、850〜1000°Cで熱間加工した後、10°C/秒以上の速度で冷却し、しかる後、加工率80%以上の冷間加工、400〜500°Cで10分〜24時間の熱処理、加工率50%以下の冷間加工、300〜600°Cで10秒〜12時間の最終熱処理を順次施して、晶出物または析出物の大きさを3μm未満、結晶粒度を5μm未満にする、方法。

請求項（抜粋）：

Crが0.1〜0.4重量%、Snが0.05〜2重量%、Znが0.05〜2重量%、PbまたはCaの内少なくとも1種が総計0.005〜0.2重量%、Pが0.01重量%未満、Sが0.005重量%未満、O2が0.005重量%未満含まれ、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であって、晶出物または析出物の大きさが3μm未満であると共に結晶粒度が5μm未満である電子機器用銅合金。

IPC (3件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 B ,  H01L 23/50 V

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平1-198439
  
• 特開昭63-038561
  
• 特開平3-199355
  
• 特開昭63-143230
  

審査官引用 (8件)

• 特開平1-198439
  
• 特開昭63-038561
  
• 特開平3-199355
  
• 特開昭63-143230
  
• 特開平1-198439
  
• 特開昭63-038561
  
• 特開平3-199355
  
• 特開昭63-143230