特許

J-GLOBAL ID：200903073083831920

接着フィルム

発明者： 加藤 利彦 ,  武田 信司 ,  小田川 泰久 ,  長谷川 雄二 ,  増子 崇
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034640
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228915
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】低温接着性のダイボンド用接着フィルムを提供する。【解決手段】式(I)〔nは2〜30の整数を示し、Y1〜Ynはそれぞれ独立に炭素数1〜10のアルキル基を示す。〕で表されるテトラカルボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の30モル%以上を含むテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂(A):100重量部 に対して、熱硬化性樹脂(B):1〜200重量部、及びフィラー(C):0〜8000重量部を含有してなる接着フィルム。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)次の式(I)【化1】〔式中、nは2〜30の整数を示し、Y1〜Ynはそれぞれ独立に炭素数1〜10のアルキル基を示す。〕で表されるテトラカルボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の30モル%以上を含むテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂:100重量部 に対して、(B)熱硬化性樹脂:1〜200重量部、及び(C)フィラー:0〜8000重量部を含有してなる接着フィルム。

IPC (5件)：

C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/52 ,  C09J201:00

FI (4件)：

C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 E