特許

J-GLOBAL ID：200903073084100199

TABテープの接続構造及び接続方法

発明者： 山口 健司 ,  石田 良光 ,  吉岡 修 ,  高橋 軍一
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-319926
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162246
出願日： 1995年12月08日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 配線のピッチが短くなると銅箔厚が薄くなり、フォトレジ・パターンエッチングが不可能になってリード強度が低下し、接続の信頼性が低下する。【解決手段】 LSI101に1層配線リードフレームのインナーリード104を接続し、1層配線TABテープの入力リード107と出力リード108をLCDパネルやプリント基板に接続した半導体装置にあって、ポリイミドテープ102の片面に1層配線TABテープ103を接着剤102aで貼着し、他面には半導体チップ101を接着剤102bで貼着する。更に、出力リード108に異方性導電膜110を仮接着する。この異方性導電膜110を介してLCDパネル等の電極との接続を行い、入力リード107は半田付けによりプリント基板等に接続する。

請求項（抜粋）：

半導体チップに1層配線TABテープのインナーリードがフリップチップ接続され、前記1層配線TABテープの入出力リードが外部の回路に接続される半導体装置において、前記1層配線TABテープを一方の面に接着剤で貼着し、他方の面に前記半導体チップを接着剤で貼着するポリイミドテープと、前記1層配線TABテープの出力リード部分に仮接着した異方性導電膜とを具備することを特徴とするTABテープの接続構造。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/50 Y