特許

J-GLOBAL ID：200903073088211289

ポリイミド樹脂成形物及びポリイミド樹脂前駆体溶液

発明者： 谷 庸治 ,  松村 将文 ,  柳井 章宏
出願人/特許権者： 株式会社アイ・エス・ティ
代理人 (1件)： 藤本 昇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-320549
公開番号（公開出願番号）：特開2002-129013
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：

【要約】【課題】 導電性が付与されつつも、印加電圧の変化に対する体積抵抗率の変化の幅が少ないポリイミド樹脂成形物を提供する。【解決手段】 本発明は、分子量500以下の低分子量イオン導電性塩類が混合されていることを特徴とするポリイミド樹脂成形物に係る。

請求項（抜粋）：

分子量500以下の低分子量イオン導電性塩類が混合されていることを特徴とするポリイミド樹脂成形物。

IPC (6件)：

C08L 79/08 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/16 103

FI (6件)：

C08L 79/08 Z ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/16 103

Fターム (35件)：

2H003BB11 ,  2H003BB16 ,  2H003CC05 ,  2H032AA05 ,  2H032BA09 ,  2H032BA18 ,  4F071AA60 ,  4F071AB03 ,  4F071AB18 ,  4F071AB24 ,  4F071AC09 ,  4F071AC14 ,  4F071AC15 ,  4F071AE15 ,  4F071AF37 ,  4F071AH17 ,  4F071BA02 ,  4F071BA03 ,  4F071BB13 ,  4F071BC05 ,  4F071BC17 ,  4J002CM041 ,  4J002DA007 ,  4J002DD016 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE127 ,  4J002DE137 ,  4J002DG046 ,  4J002EG006 ,  4J002EV256 ,  4J002EW176 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GM00