特許
J-GLOBAL ID：200903073088241978
表面温度分布測定装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-267887
公開番号（公開出願番号）：特開平10-090076
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 測定環境を問わず、正確に測定することができる表面温度分布測定装置を提供すること。【解決手段】 基板(シリコンウエハ)Bの基準点(中心部)Oの温度を測定する基準温度測定用素子4を薄膜熱電対として形成し、また、基準点Oと基板Bの外周部4点に等角度間隔で設定された測定点C1 〜C4 との各温度差を測定すべく、一方の接合部を基準温度測定用素子4の近傍に、他方の接合部を上記各測定点上にそれぞれ位置するサーモパイルの薄膜層で温度差検出素子15a〜15dを形成する。これにより、基準点Oと各測定点C1 〜C4 との温度差が僅かであっても、このとき発生する僅かな熱起電力を確実に読み取ることができ、正確な表面温度分布を測定することができる。
請求項（抜粋）：
基板の一表面上の基準点に形成された第1熱電対形成薄膜層で成る基準温度測定用素子と、一対の電極側を前記基準温度測定用素子の近傍に、接合部側を前記一表面上の測定点に各々形成された第2熱電対形成薄膜層で成る温度差検出素子とを有し、該温度差検出素子により検出される前記基準点と前記測定点との間の温度差から前記一表面内の温度分布を測定するようにしたことを特徴とする表面温度分布測定装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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