特許
J-GLOBAL ID：200903073088782979
メッキ処理済みワークの水切り・乾燥装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-323871
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148298
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 メッキ処理し、かつ洗浄した半導体パッケージ等のメッキ処理済みワークの乾燥むらをなくして、水シミが発生するのを防止すると共に、該メッキ処理済みワークの乾燥時間の短縮を図れるメッキ処理済みワークの水切り・乾燥装置を提供する。【解決手段】 ラックの内側と外側にエアーノズルを配し、該ラックの中央軸線を中心にして、該ラックを回転させ、かつ該ラックに対して該エアーノズルを相対的に下降させながら該エアーノズルから前記メッキ処理済みワークにエアーを噴射し、該メッキ処理済みワークに付着した水分を飛散させるワーク水切り手段と、該メッキ処理済みワークの水切りをした後、前記ラックに保持したメッキ処理済みワークを熱風乾燥等によって乾燥するワーク乾燥手段を有している。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージ等のワークをラックに保持し、該ワークをメッキラインのメッキ処理槽でメッキして、該ラックを該メッキ処理槽から取り出し、洗浄した後、該ラックに保持しているメッキ済みワークの水切り、乾燥をするためのメッキ処理済みワークの水切り・乾燥装置であって、前記メッキ処理槽から取り出した該ラックの内側と外側にエアーノズルを配すと共に、該ラックの中央軸線を中心にして、該ラックを回転させ、かつ該ラックに対して該エアーノズルを相対的に下降させながら該エアーノズルから前記メッキ処理済みワークにエアーを噴射し、該メッキ処理済みワークに付着した水分を飛散させるワーク水切り手段と、該メッキ処理済みワークの水切りをした後、前記ラックに保持したメッキ処理済みワークを熱風乾燥等によって乾燥するワーク乾燥手段を有することを特徴とするメッキ処理済みワークの水切り・乾燥装置。
IPC (8件)：
H01L 21/304 361
, H01L 21/304
, B01J 19/00
, B08B 3/00
, F26B 5/14
, F26B 9/06
, F26B 21/00
, H05K 3/22
H01L 21/304 361 S
, H01L 21/304 361 H
, B01J 19/00 D
, B08B 3/00
, F26B 5/14
, F26B 9/06 A
, F26B 21/00 B
, H05K 3/22 Z
