特許

J-GLOBAL ID：200903073088885930

ウエーハ自動ラッピング装置

発明者： 橋本 浩昌
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 山下 亮一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-353129
公開番号（公開出願番号）：特開平6-015565
出願日： 1991年12月18日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】[目的] 生産性の向上と省スペース化及びウエーハの不良率の低下を実現することができるウエーハ自動ラッピング装置を提供すること。[構成] ウエーハ自動ラッピング装置1において、ラップ盤本体Aに、キャリア7の位置を検出する位置センサー9と、ロボットDのウエーハチャック27を洗浄する散水装置33を設けるとともに、ロボットDを単一としてこれのウエーハチャックに対してウエーハWを1枚ずつ脱着する構成とする。本発明によれば、キャリア7の位置は位置センサー9によって検出され、ラッピング終了後にキャリア7は常に同じ所定位置で停止されるため、キャリア7のラフな位置決めがなされ、この結果、ロボットDによるキャリア7の位置検出を短時間で行なうことができ、処理時間が短縮されて生産性の向上が図られる。又、装置1には単一のロボットDが設けられ、ウエーハチャック27は散水装置33によってこれに付着した残留物が除去されるため、省スペース化とウエーハWの不良率の低下が図られる。

請求項（抜粋）：

上定盤と下定盤及びキャリアを有するラップ盤本体と、該ラップ盤本体の近傍に配されるローダ部及びアンローダ部と、ローダ部、アンローダ部及びラップ盤本体間を移動してウエーハをこれらの間で受け渡しするロボットを含んで構成されるウエーハ自動ラッピング装置において、前記ラップ盤本体に、前記キャリアの位置を検出する位置センサーと、前記ロボットのウエーハ吸着部を洗浄する散水装置を設けるとともに、前記ロボットを単一としてこれのウエーハ吸着部に対してウエーハを1枚ずつ脱着する構成としたことを特徴とするウエーハ自動ラッピング装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-118447
  
• 特開昭62-068273