特許
J-GLOBAL ID:200903073089078302

処理完了時間予測装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 尾川 秀昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-307192
公開番号(公開出願番号):特開平7-142314
出願日: 1993年11月12日
公開日(公表日): 1995年06月02日
要約:
【要約】【目的】 半導体製造装置に半導体ウェハの処理をさせたときの処理完了時間を正確に把握できるようにする。【構成】 ロットの処理に要する時間を過去の作業実績に基づいて算出し、その後、ロットの処理の進行に伴って残りの処理量と該ロットの処理実績とに基づいて残りの処理に要する時間を算出して上記算出結果を補正するようにしてなる。
請求項(抜粋):
半導体製造装置によるロットの処理に要する時間をその半導体製造装置の過去の作業実績に基づいて算出する作業時間算出手段と、ロットの処理の進行に伴って残りの処理量と該ロットの処理実績とに基づいて残りの処理に要する時間を算出して上記作業時間算出手段の算出結果を補正する作業時間再算出手段と、を少なくとも有することを特徴とする処理完了時間予測装置
IPC (4件):
H01L 21/02 ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/027
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-346106

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