特許

J-GLOBAL ID：200903073092635867

半導体ボンディングワイヤ用スプールケース

発明者： 小森 清継
出願人/特許権者： 株式会社日鉄マイクロメタル
代理人 (1件)： 内藤 俊太
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266059
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093930
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングワイヤが巻かれたスプールを収納するスプールケースの容器又は蓋の少なくとも一方にスプールを保持する保持部を有し、該保持部によってスプールを確実に保持するとともに、保持を開放するに際しては容易に開放できる半導体ボンディングワイヤ用スプールケースを提供する。【解決手段】 ボンディングワイヤが巻かれたスプール1を収納するスプールケースであって、相互に嵌合する容器2と蓋3とからなり、該容器2及び蓋3の少なくとも一方に、前記スプール1の周上の1方向において、スプール1の胴部4内側面を保持する内側保持部6及びスプール1のフランジ5外周縁を保持する外側保持部7とを有し、該両保持部によってスプールを保持することを特徴とする半導体ボンディングワイヤ用スプールケース。

請求項（抜粋）：

ボンディングワイヤが巻かれたスプールを収納するスプールケースであって、相互に嵌合する容器と蓋とからなり、該容器及び蓋の少なくとも一方に、前記スプールの周上の1方向において、スプールの胴部内側面を保持する内側保持部及びスプールのフランジ外周縁を保持する外側保持部とを有し、該両保持部によってスプールを保持することを特徴とする半導体ボンディングワイヤ用スプールケース。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  B65D 85/00 301 ,  B65H 75/00

FI (3件)：

H01L 21/60 301 J ,  B65D 85/00 301 ,  B65H 75/00 A

Fターム (18件)：

3E068AA24 ,  3E068AA33 ,  3E068AB09 ,  3E068AC01 ,  3E068AC02 ,  3E068BB01 ,  3E068CC14 ,  3E068EE15 ,  3E068EE22 ,  3F058AA04 ,  3F058AC06 ,  3F058BA01 ,  3F058CA12 ,  3F058DA04 ,  3F058DB05 ,  3F058DC01 ,  3F058KA02 ,  5F044BB14