特許
J-GLOBAL ID：200903073093063808
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-318282
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211188
出願日： 1991年12月03日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】デバイスの高速化にともない、各信号線から出力される信号の遅延時間差が問題となるため、パッケージ基体を通って外部リードに信号が出る時の遅延時間差のないパッケージ構造を提供する。【構成】半導体チップの電極から外部リードまでの配線のうち少くとも信号線を構成する配線の配線路長が互いに等しい構造とする。そのためにパッケージ基体の外形形状と半導体チップの電極の配列が相似形をなして配列されていると実現しやすい。【効果】外部リードから出る各出力信号の遅延時間差がないためプリント基板の配線設計工数を削減できる。
請求項（抜粋）：
少くとも半導体チップと、該半導体チップの電極と接続される金属配線と、該金属配線と接続され該半導体チップが搭載されるパッケージ基体と、外部リードとを有する半導体装置において、該半導体チップの電極から該外部リードまでの配線のうち少くとも信号線を構成する配線の配線路長が互いに等しいことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60 321
, H01L 23/50
