特許

J-GLOBAL ID：200903073103330567

ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ、積層板、銅張積層板およびプリント配線板

発明者： 鈴木 鉄秋 ,  棚橋 祐介
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-244438
公開番号（公開出願番号）：特開2004-083671
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示すとともに、高密度実装基板での耐熱性、耐マイグレーション特性に優れる、耐熱性、低吸湿性、低加水分解性のハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】積層品の製造に適用されるエポキシ樹脂組成物であって、(A)フェノキシホスファゼン化合物、(B)ノボラック型エポキシ樹脂および(C)アミノ変性ノボラック型アルキルフェノール樹脂またはアミノ変性ノボラック型ポリフェノール樹脂を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物であり、また、その難燃性エポキシ樹脂組成物を用いてなるプリプレグ、積層板、銅張積層板およびプリント配線板である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

積層品の製造に適用されるエポキシ樹脂組成物であって、 (A)フェノキシホスファゼン化合物、 (B)ノボラック型エポキシ樹脂および (C)アミノ変性ノボラック型アルキルフェノール樹脂またはアミノ変性ノボラック型ポリフェノール樹脂 を必須成分とすることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08G59/62 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

FI (9件)：

C08G59/62 ,  B32B15/08 J ,  B32B27/18 B ,  B32B27/38 ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 C ,  H05K1/03 610L

Fターム (43件)：

4F072AA01 ,  4F072AA07 ,  4F072AB05 ,  4F072AB29 ,  4F072AD15 ,  4F072AD19 ,  4F072AD27 ,  4F072AE01 ,  4F072AE07 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH25 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ11 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AG00A ,  4F100AK43A ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100CA08A ,  4F100DG16A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JJ07 ,  4J002CC07X ,  4J002CD06W ,  4J002EW156 ,  4J002FD010 ,  4J002GF00 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DA04 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11