特許

J-GLOBAL ID：200903073109779973

サーモモジュール

発明者： 栃尾 征広 ,  佐藤 勉
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-224071
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064876
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【構成】 熱交換基板上に電極を介して1対以上の熱電半導体素子対を配置したサーモモジュールにおける熱交換基板の吸熱側又は放熱側のいずれか一方の電極と熱交換基板との接合は熱伝導性が良くかつ弾性のある接着性材料で接合し、他方の電極と熱交換基板との接合は半田としたことを特徴とするサーモモジュール。【効果】 以上のような本発明によれば、吸熱側又は放熱側のいずれか一方の電極と熱交換基板との接合を熱伝導性が良くかつ弾性のある接着性材料で行っているのでサーモモジュールに通電することによって発生する熱応力がこの接着性材料で吸収され、熱応力に起因するサーモモジュールの破損が減少し、耐久性が著しく向上する。従って特に大型のサーモモジュールにおいてもその特に角部が破損し易いという問題も解消される。

請求項（抜粋）：

熱交換基板上に電極を介して1対以上の熱電半導体素子対を配置したサーモモジュールにおいて、熱交換基板の吸熱側又は放熱側のいずれか一方の電極と熱交換基板との接合は熱伝導性が良くかつ弾性のある接着性材料で接合し、他方の電極と熱交換基板との接合は半田としたことを特徴とするサーモモジュール。