特許
J-GLOBAL ID：200903073115051302
気密封止電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-098159
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283334
出願日： 1994年04月11日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 立体実装構造による小型化を図り、製造工程の簡略化を図り、歩留まりを向上させ、製造コストを安くできる気密封止電子部品を提供する。【構成】 素子3が形成されている素子基板16を上側ケース1と下側ケース2とで挟み、素子形成領域を囲むようにして設けられたシール部材4で素子3を気密封止し、下側ケース2には外部と素子3の導通接続手段を施す。
請求項（抜粋）：
素子が形成されている素子基板が上側ケースと下側ケースによりサンドイッチ状に挟まれて一体化されている気密封止電子部品であって、素子基板と上側ケース間、および素子基板と下側ケース間にはそれぞれ素子基板の素子形成領域を囲繞してシール部材が介設され、このシール部材によって素子形成領域が気密封止されており、素子基板から下側ケースにかけて素子の導通接続導体が導出形成されている気密封止電子部品。
IPC (3件)：
H01L 23/10
, H01L 23/02
, H01L 29/84
