特許

J-GLOBAL ID：200903073116905569

圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置

発明者： 鬼塚 善友
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-096099
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278756
出願日： 2005年03月29日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】 圧電振動子収納用パッケージが小型化した場合でも、圧電振動子の電極を導体バンプに位置精度良く、かつ電気的,機械的に良好に接続することができる圧電振動子収納用パッケージ、およびこの圧電振動子収納用パッケージを用いた信頼性の高い圧電装置を提供すること。【解決手段】 上面に圧電振動子103が収容される凹部102を有する基体101と、凹部102の底面に形成された導体層105と、導体層105上に形成され、導電性接着剤109を介して圧電振動子103が接合される導体バンプ106と、導体層105および導体バンプ106の表面に被着されている金めっき層107とを具備し、金めっき層107は、導体バンプ106に被着されている部位の表面より導体層105に被着されている部位の表面が粗く形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に圧電振動子が収容される凹部を有する基体と、前記凹部の底面に形成された導体層と、該導体層上に形成され、導電性接着剤を介して前記圧電振動子が接合される導体バンプと、前記導体層および前記導体バンプの表面に被着されている金めっき層とを具備し、該金めっき層は、前記導体バンプに被着されている部位の表面より前記導体層に被着されている部位の表面が粗いことを特徴とする圧電振動子収納用パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/04 ,  H03H 9/02 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/187

FI (7件)：

H01L23/04 D ,  H01L23/04 E ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 F ,  H01L41/08 C ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/18 101B

Fターム (6件)：

5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 実開1993-46115号公報
  
• 電子部品収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-045265   出願人：京セラ株式会社