半導体パッケージとその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-010122
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221212
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】半導体チップを搭載する開口部を有する半導体パッケージにおいて、半導体チップを搭載する搭載面が平で、半導体チップを搭載する空間が維持され、該半導体チップを搭載しても、傾いたり、位置がずれたりすることがない半導体パッケージを提供する。【構成】開口部(5)を有するプリント基板(1)、半導体チップ(4)を搭載する基板(3)、及び、この基板(3)とプリント基板(1)とを接着する接着材(2)より構成される半導体パッケージにおいて、上記開口部(5)の内側面(7)の下位の端部に、プリント基板(1)の開口部(5)が形成された面と開口部(5)とで形成される稜線(17)に沿った条溝(8)が形成されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

開口部(5)を有するプリント基板(1)、半導体チップ(4)を搭載する基板(3)、及び、この基板(3)とプリント基板(1)とを接着する接着材(2)より構成される半導体パッケージにおいて、上記開口部(5)の内面(7)の下位の端部に、プリント基板(1)と開口部(5)の内面(7)とで形成される稜線(17)に沿った条溝(8)が形成されたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/04 , H01L 23/12 , H05K 1/14

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