特許

J-GLOBAL ID：200903073122606565

放熱スペーサー

発明者： 澤 博昭 ,  西川 正人
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-246498
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087958
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】高柔軟性かつ高熱伝導性で、しかも発熱性電子部品への密着性が高く、押圧後に再使用可能な放熱スペーサーを提供すること。【解決手段】窒化珪素:球状アルミナの体積比が3:7〜7:3である熱伝導性フィラー25〜60体積%、シリコーン固化物75〜40体積%よりなることを特徴とする放熱スペーサーであり、特に窒化珪素の平均粒子径が10〜35μm、球状アルミナの平均粒子径が1〜20μmである上記放熱スペーサー。

請求項（抜粋）：

窒化珪素:球状アルミナの体積比が3:7〜7:3である熱伝導性フィラー25〜60体積%、シリコーン固化物75〜40体積%よりなることを特徴とする放熱スペーサー。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  C08J 5/00 CFH ,  F28F 21/00

FI (3件)：

H05K 7/20 F ,  C08J 5/00 CFH ,  F28F 21/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-020558
  
• 特開昭59-145547