特許

J-GLOBAL ID：200903073126259819

銅合金系厚膜焼結膜ならびに該焼結膜を用いた混成回路

発明者： 依田 桂一 ,  横山 明典 ,  林 善夫
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-212491
公開番号（公開出願番号）：特開平6-060717
出願日： 1992年08月10日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 導電性、耐酸化性、銀の耐マイグレーションなどの電気特性が一定品質の焼結膜並びにこれを用いた厚膜混成回路を高い収率で製造する。【構成】 50〜99重量%の金属銅と1〜50重量%の銅金属以外の金属との銅合金と、1〜50重量%の無機接着剤を含有する焼結膜において、該焼結膜の光電子仕事関数が、銅金属の光電子仕事関数の値より0. 05〜0. 25eV異なる光電子仕事関数を有することを特徴とする導電性焼結膜。

請求項（抜粋）：

50〜99重量%の金属銅と1〜50重量%の銅金属以外の金属との銅合金と、1〜50重量%の無機接着剤を含有する焼結膜において、該焼結膜の光電子仕事関数が、銅金属の光電子仕事関数の値より0. 05〜0. 25eV異なる光電子仕事関数を有することを特徴とする導電性焼結膜。

IPC (5件)：

H01B 1/16 ,  C04B 41/88 ,  H01B 5/14 ,  H01G 1/01 ,  H05K 1/09