特許

J-GLOBAL ID：200903073134705615

デバイス樹脂封止体

発明者： 山下 正隆 ,  東中川 文博
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 猛 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192009
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026653
出願日： 1997年07月03日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 金属リードタブの露出部と封止用樹脂の接合部分より有害気体や液体が浸入することのないデバイス樹脂封止体を提供することである。【解決手段】 デバイス本体とデバイス本体から突出して設けられた金属リードタブとの全体を樹脂で封止密封したデバイス樹脂封止体において、金属リードタブには第1の貫通孔が設けられ、そして封止樹脂には第1の貫通孔と同軸でしかも第1の貫通孔の寸法と略同一寸法の第2の貫通孔が設けられ、更にこの第1及び第2の貫通孔にはそれらの内壁面を押接する金属軸部が挿通されており、且つこの軸部上下面には封止樹脂表面を押圧する金属鍔縁部とが設けられている構成を採用する。

請求項（抜粋）：

デバイス本体とデバイス本体から突出して設けられた金属リードタブとの全体を樹脂で封止密封したデバイス樹脂封止体において、金属リードタブには第1の貫通孔が設けられ、そして封止樹脂には第1の貫通孔と同軸でしかも第1の貫通孔の寸法と略同一寸法の第2の貫通孔が設けられ、更にこの第1及び第2の貫通孔にはそれらの内壁面を押接する金属軸部が挿通されており、且つこの軸部上下面には封止樹脂表面を押圧する金属鍔縁部とが設けられていることを特徴とするデバイス樹脂封止体。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01M 2/02 ,  H01M 10/40

FI (4件)：

H01L 23/28 Z ,  H01L 21/56 R ,  H01M 2/02 K ,  H01M 10/40 Z