特許
J-GLOBAL ID：200903073136152427
半導体装置モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-257331
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251840
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 予め穴あけ加工を施した回路基板へ、チップコンデンサなどの部品を搭載し、部品の搭載時の振動による脱落を防止するとともに、高密度実装を行う。【構成】 半導体装置とチップコンデンサなどの部品を実装する半導体装置モージュルにおいて、予め設けられた貫通穴41と、その貫通穴41に対応して形成される回路パターン42を有する回路基板40と、前記貫通穴41内に搭載され、前記回路パターン42に接続されるチップコンデンサ(部品)46と、そのチップコンデンサ46と立体的に実装される半導体装置45とを設ける。
請求項（抜粋）：
半導体装置とチップコンデンサなどの部品を実装する半導体装置モージュルにおいて、(a)予め形成された貫通穴と、該貫通穴に対応して形成される回路パターンを有する回路基板と、(b)前記貫通穴内に搭載され、前記回路パターンに接続される前記部品と、(c)該部品と立体的に実装される前記半導体装置とを具備する半導体装置モージュル。
引用特許：
前のページに戻る
