特許

J-GLOBAL ID：200903073139481332

はんだペースト用Au-Sn合金粉末

発明者： 小日向 正好 ,  野中 荘平 ,  三島 昭史
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-301374
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105462
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】Au-Sn合金はんだペーストを製造するために使用する耐酸化性に優れたAu-Sn合金粉末を提供する。【解決手段】Sn:15〜25質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu-Sn合金粉末1の表面に、Sn:7〜12質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu濃度の濃いAuリッチ相2が10面積%以上析出している組織を有する。

請求項（抜粋）：

Sn:15〜25質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu-Sn合金粉末の表面に、Sn:7〜12質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu濃度の濃いAuリッチ相が10面積%以上析出していることを特徴とするはんだペースト用Au-Sn合金粉末。

IPC (5件)：

C22C 5/02 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/08 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/30 310

FI (5件)：

C22C 5/02 ,  B22F 1/00 K ,  B22F 9/08 A ,  B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/30 310 A

Fターム (9件)：

4K017AA02 ,  4K017BA02 ,  4K017BB01 ,  4K017DA01 ,  4K017DA09 ,  4K017EB00 ,  4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BD10