半導体装置及びその製造方法、製造装置、回路基板、並びに電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351069
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168257
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】金型を用いた一連の工程を簡易化した半導体装置の製造方法及び製造装置、本製造方法から製造されてなる半導体装置、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造装置は、封止工程後のリードフレームのアウターリード12を、1ストロークで曲げ成形し、かつ、切断する金型を有する。前記金型は、前記アウターリード12を挟んで曲げ成形する第1の上型20及び第1の下型30と、前記第1の上型20よりも前記アウターリード10の先端側に配置された第2の上型40と、を含む。

請求項（抜粋）：

封止工程後のリードフレームのアウターリードを、1ストロークで曲げ成形し、かつ、切断する金型を有する半導体装置の製造装置。

Fターム (4件)：

5F067AA01 , 5F067AB03 , 5F067DB01 , 5F067DB06

前のページに戻る