特許

J-GLOBAL ID：200903073146746490

メッキ方法及び磁気ヘッドの製造方法

発明者： 久米 富美夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 柏谷 昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-341219
公開番号（公開出願番号）：特開2000-160389
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】 メッキ方法及び磁気ヘッドの製造方法に関し、ダミー基板を用いることなく、メッキ工程の初期状態を安定化して、所望の膜厚及び膜組成で、且つ、高い基板内均一性でメッキする。【解決手段】 メッキ開始前に、メッキ対象の基板3の前に基板3の前面を覆う遮蔽板4を設けて前メッキを行ったのち、この遮蔽板4の少なくとも一部を取り除き、基板3の本メッキを行う。

請求項（抜粋）：

メッキ開始前に、メッキ対象の基板の前に前記基板の前面を覆う遮蔽板を設けて前メッキを行ったのち、前記遮蔽板の少なくとも一部を取り除き、前記基板の本メッキを行うことを特徴とするメッキ方法。

IPC (5件)：

C25D 7/00 ,  C25D 17/10 ,  C25D 21/10 301 ,  G11B 5/31 ,  G11B 5/39

FI (6件)：

C25D 7/00 K ,  C25D 17/10 A ,  C25D 17/10 B ,  C25D 21/10 301 ,  G11B 5/31 M ,  G11B 5/39

Fターム (12件)：

4K024BA01 ,  4K024BB14 ,  4K024CB12 ,  4K024CB21 ,  4K024GA16 ,  5D033AA02 ,  5D033BA01 ,  5D033BA31 ,  5D033BB43 ,  5D034BA03 ,  5D034BB12 ,  5D034DA07