半導体装置の冷却システム及びその運転制御方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-286853
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203308
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】電子計算機などの発熱量が変化する半導体チップを一定低温度に保ち、かつ信頼性が高く、コンパクトな半導体装置の冷却システム並びに簡便な運転制御方法を提供する。【解決手段】半導体モジュールを冷却する蒸発器の熱媒体が湿り蒸気域内で冷却し、更にその熱媒体の未蒸発部分を加熱し、過熱域となるように冷却器の後流側に熱量補完手段を設けた冷却システムで、半導体モジュールの発熱量を、発熱量と蒸発器表面温度、或いは内部熱媒体の温度、圧力との相関から知って、熱量補完手段を制御し、その加熱量を調整する方法により、半導体チップを一定低温度に保持でき、信頼性を確保しながら、かつコンパクトな半導体装置の冷却システムと、その簡便な制御方法を提供できる。

請求項（抜粋）：

冷却器の出口側に設けられた加熱手段で前記蒸発器内の未蒸発冷媒液を蒸発させる冷却装置を半導体モジュールに取り付けた半導体装置の冷却システムにおいて、前記冷却器の入口側と出口側の冷媒温度を等しくしたことを特徴とする半導体装置の冷却システム。

IPC (4件)：

H01L 23/427 , F25B 1/00 321 , F25B 1/00 383 , F25B 5/04

FI (4件)：

F25B 1/00 321 B , F25B 1/00 383 , F25B 5/04 Z , H01L 23/46 A

Fターム (6件)：

5F036AA01 , 5F036BA03 , 5F036BA08 , 5F036BA24 , 5F036BB53 , 5F036BB56

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