半導体装置及びその製造方法、半導体モジュール、回路基板並びに電子機器板を有する電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999003956
公開番号（公開出願番号）：WO2000-007235
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月10日
要約：

【要約】半導体装置の製造方法は、幅方向に複数並んだボンディング部(14)が長さ方向に繰り返して形成されたテープキャリア(10)をリール(24)に巻き取って用意する工程と、少なくともボンディング部(14)上に異方性導電膜(30)を設ける工程と、異方性導電膜(30)上に半導体素子(32)の電極(34)を有する面(36)を載せる工程と、半導体素子(32)をボンディング部(14)の方向に押圧してボンディング部(14)と電極(34)とを電気的に接続する工程と、テープキャリア(10)に外部電極(38)を形成する工程と、各半導体素子(32)ごとにテープキャリア(10)を個片に打ち抜く工程と、を含む。

請求項（抜粋）：

マトリクス状にボンディング部が形成されたテープキャリアと半導体素子を接着剤により接着し、前記半導体素子に形成されてなる電極を前記ボンディング部に電気的に接続し、各半導体素子ごとに、前記テープキャリアを個片に分離する半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60 311

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