特許

J-GLOBAL ID：200903073153969046

半導体封止用エポキシ樹脂液状組成物

発明者： 並木 務 ,  平野 雅浩 ,  高橋 信雄 ,  新本 昭樹
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192077
公開番号（公開出願番号）：特開平10-095835
出願日： 1997年07月03日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】耐湿性や耐ヒートサイクル性に影響を与えることなく、大面積でかつ反りの極めて少ない半導体パッケージを得るためのエポキシ樹脂液状組成物の開発。【解決手段】(a)シリコーン変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、(b)シリコーン変性エポキシ樹脂、(c)多塩基カルボン酸系硬化剤、(d)無機充填剤、(e)硬化促進剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂液状組成物。

請求項（抜粋）：

(a)シリコーン変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、(b)シリコーン変性エポキシ樹脂、(c)多塩基カルボン酸系硬化剤、(d)無機充填剤、(e)硬化促進剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂液状組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30 R