特許

J-GLOBAL ID：200903073159302213

発光装置及びその製造方法

発明者： 柴田 圭史
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-047092
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249691
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】 発光装置の基板と樹脂封止部との密着性を向上させ、信頼性の高い発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 凹部を形成した基板1の表面に配線部2を設けた後、その基板1の凹部の底面にLEDチップ4を接着し、配線部2とLEDチップ4の電極とを電気的に接続した後、上記凹部内に封止樹脂を注入して固化させることで、上記LEDチップ4を封止している樹脂封止部7を形成して、発光素子を製造する発光装置の製造方法において、上記LEDチップ4を接着する工程の前に、上記基板1の凹部の封止樹脂で覆われる表面に、シランカップリング剤を付着させ、次いで乾燥させる表面処理工程を設けた発光装置の製造方法及びその製造方法で製造した発光装置。

請求項（抜粋）：

凹部を形成した基板の表面に配線部を設けた後、その基板の凹部の底面にLEDチップを接着し、次いで配線部とLEDチップの電極とを電気的に接続した後、上記凹部内に封止樹脂を注入して固化させることで、上記LEDチップを封止している樹脂封止部を形成して、発光装置を製造する発光装置の製造方法において、上記LEDチップを接着する工程の前に、上記基板の凹部の封止樹脂で覆われる表面に、シランカップリング剤を付着させ、次いで乾燥させる表面処理工程を設けたことを特徴とする発光装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 E

Fターム (19件)：

5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041CA75 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA58 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA06 ,  5F061CB12 ,  5F061FA01