特許
J-GLOBAL ID：200903073162180463
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197368
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045852
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【目的】 樹脂ケースと金属基板との間に生じた段差により、放熱板と金属基板との接着固定性が損なわれるのを防止し、接着固定性を向上させて放熱性を効果的に行なうことができる樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 金属基板1上にパワー半導体素子2、制御用集積回路素子3を搭載し、金属細線4で結線したものを樹脂ケース5で包囲収容し、封止樹脂6で封止したものであり、樹脂ケース5の取り付け部9に変形可能な領域として、切込み部13を形成している。この切込み部13により、樹脂ケース5と金属基板1との間に段差を生じている場合でも、ボルト11またはビスにより放熱板8に取り付けた時、樹脂厚の薄くなった切込み部13の箇所で変形させることにより、段差をその変形で緩和し、平坦性を保ったまま接着固定させることができる。その結果、放熱板8への熱の放散が効果的に行なわれる。
請求項（抜粋）：
複数の電子部品が導電材上に載置され、樹脂ケースで外囲を包囲した構造の樹脂封止型半導体装置において、前記樹脂ケースに設けられた放熱板取り付け用の取り付け部が変形可能な領域を有していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/28
, H01L 23/40
H01L 25/04 C
, H01L 23/28 K
, H01L 23/40 Z
