特許
J-GLOBAL ID：200903073162943351
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-318295
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218129
出願日： 1991年12月03日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】樹脂封止型半導体装置の小チップかつ多ピン化およびパッドの狭ピッチボンディングを可能とし、また、接続の選択性を向上させ、多品種少量生産を容易とする。【構成】半導体チップ1がアイランド3の素子搭載部に銀ペースト8により固着され、半導体チップ1のそれぞれの電極パッド12に接続されたテープキャリアのポリイミド系樹脂フィルム6上に設けたTABリード5は格子状に配列したリードの一部を選択的に切断して所望の回路接続が得られるよう形成している。
請求項（抜粋）：
アイランドの素子搭載部にマウントした半導体チップと、前記半導体チップの電極と前記アイランドの周囲に配列して設けたリードとの間に接続し且つ絶縁フィルム上に設けた格子状パターンに沿って配置したTABリードを有するテープキャリアと、前記半導体チップ及びテープキャリアを含む領域を封止した樹脂体とを含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
