特許

J-GLOBAL ID：200903073164193937

回路モジュールのフレーム

発明者： 木下 一則
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-131842
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336070
出願日： 1994年06月14日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】回路基板との結合が、衝撃などを発生することなく適正な姿勢で行える構造とすること。【構成】電子部品4が実装される回路基板1の外周を囲うように取り付けられるフレーム2において、周面数箇所に内方へ突出するように折り曲げられかつ回路基板1の表面11の外周縁部位にあてがわれる複数の受け止め片21と、周面数箇所に設けられかつ回路基板1を嵌め合わせた後で内方へ突出するように折り曲げられる行為により該回路基板1を前記受け止め片21側へ押圧する複数の押さえ片24とを備えている。押さえ片24は、帯状形に形成されているとともに、回路基板1と接する側の上辺241が先端側へ向けて回路基板1から徐々に離れるようなテーパ状とされ、さらにテーパ状の上辺241の途中位置が、回路基板1の裏面12と交差するように形成されている。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装される回路基板の外周を囲うように取り付けられる回路モジュールのフレームであって、周面数箇所に内方へ突出するように折り曲げられかつ前記回路基板の一方面の外周縁部位にあてがわれて半田付けされる複数の受け止め片と、周面数箇所に内方へ突出しないように設けられかつ前記回路基板と結合するにあたって回路基板を嵌め合わせた後で内方へ突出するように折り曲げられる行為により該回路基板を前記受け止め片側へ押圧する複数の押さえ片とを備え、前記押さえ片は、フレームの周方向に沿って延びる帯状形に形成されるもので、その回路基板と接する側の一辺が先端側へ向けて回路基板から徐々に離れるようなテーパ状とされ、かつ、前記テーパ状の一辺の途中位置が、嵌め合わされる回路基板の他方面と交差するように形成されている、ことを特徴とする回路モジュールのフレーム。

IPC (3件)：

H05K 7/14 ,  H05K 7/04 ,  H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭59-032920
  
• 特開平3-208396
  
• シールドケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-270611   出願人：松下電器産業株式会社