表面実装型圧電発振器およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-270358
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107313
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【目的】回路素子等の電気的特性の悪化させず、あるいは素子との接続状態を悪化させにくくするとともに、低背化に適し、かつ製造バラツキの少ない表面実装型圧電発振器およびその製造方法を提供する。【構成】励振電極形成された水晶振動板1を搭載する基台2は、その内部に必要な電極配線が施され、その一部が電極パッド21,22として露出している。基台の底面には凹部24が設けられ、その中央部分にさらに深いICチップ搭載用の凹部25が設けられている。ICチップ4はこの凹部25に収納され、ボンディングワイヤーW基台の電極パッドと接続された後、樹脂材5がこれら凹部に充填され、ICチップ等が埋設処理される。なお、キャップは振動空間を確保する逆凹部31を有する構成となっており、その外周寸法は基台の外周寸法より小さく設定され、これにより基台にフランジ部20が形成されている。

請求項（抜粋）：

セラミックスからなり、必要な電極配線を施すとともに少なくとも下面には厚み方向に凹部を形成した基台と、この基台の上部に電気的機械的に接続される励振電極形成された圧電振動板と、前記基台上部の圧電振動板を被覆し、接合材により気密的に封止されるキャップと、前記基台の凹部に収納され必要な電気的接続がなされた発振回路を構成する回路素子と、前記凹部に充填された絶縁性の樹脂材とからなる表面実装型圧電発振器において、キャップの外周寸法より基台の外周寸法を大きくすることにより、基台の外周部分にフランジ部を設けたことを特徴とする表面実装型圧電発振器。

IPC (4件)：

H03B 5/32 , H03H 9/02 , H03H 9/05 , H03H 9/10

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-019406
特開平3-019406
特開昭56-043814

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