特許
J-GLOBAL ID：200903073170077523
電子部品搭載用基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-245794
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090764
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 搭載する電子部品を高密度に実装することができ、絶縁基材内部に形成された導体回路の一部が確実に露出する開口部を前記導体回路が銅箔等により薄く形成されたものであっても容易に形成することができる電子部品搭載用基板の製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基材10の内部に少なくとも一つの層の導体回路20を備えた積層体50を形成し、開口部40となる部分を除いた積層体50の表面にマスク60を施し、溶剤により積層体50の絶縁基材10を溶解することによって開口部40を形成した。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載する搭載部と、絶縁基材の内部に設けられた少なくとも一つの層の導体回路と、前記導体回路の一部が前記搭載部から階段状に露出する開口部とを有する電子部品搭載用基板の製造方法であって、次の各工程を含むことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。(1)絶縁基材の内部に少なくとも一つの層の導体回路を備えた積層体を形成する工程;(2)開口部となる部分を除いた積層体の表面にマスクを施す工程;(3)溶剤により積層体の絶縁基材を溶解することによって開口部を形成する工程。
IPC (2件)：
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